非饱和高压加速老化试验机功能及特点介绍

日期:2021-06-09 11:47


  非饱和高压加速老化试验机是在非饱和湿度、温度、压力等条件下,检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。非饱和高压加速老化试验机适用于PCB线路板、集成线路(芯片)、半导体封装测试,如测试半导体封装,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿都胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故障原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

非饱和高压加速老化试验机功能及特点介绍

  非饱和高压加速老化试验机产品特点:

  1、内胆采用圆弧设计防止结露滴水,符合国家安全容器规范。

  2、多重保护功能:

  内箱安全装置,箱门若未关紧机器则无法启动;

  当内箱压力超过蕞大工作值自动排气泄压;

  各种超压超温,干烧漏电 及误操作等多重人机保护。

  3、湿度自由选择:

  饱和与非饱和湿度可自由设定

  4、知能化高:

  支持电脑连接利用USB可将数据、曲线可导出保存。

  5、通电测试:

  6、可根据客户需求选择定制造多个测试端子,以满足带电测试功能。

  7、压力数据真实呈现:

  压力值采实际感应侦测,确保温度、湿度及压力值准确度。



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