pct非饱和高压加速老化试验机IC测试试验

日期:2015-07-09 16:23


  pct非饱和高压加速老化试验机PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,123主要是将IC封装测试试验待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试IC耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
 

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  pct非饱和高压加速老化试验机试验水汽进入IC封装的途径:

  1.IC芯片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水

  2.塑封料中吸收的水分

  3.塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响;

  4.包封后的器件,水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去,因为塑料与引线框架之间只有机械性的结合,所以在引线框架与塑料之间难免出现小的空隙。

  备注:只要封胶之间空隙大于3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封胶的防护

  备注:气密封装对于水汽不敏感,一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性,而是测定其气密性、内部水汽含量等。

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